亿华通与金风科技签订风氢一体化产业合作协议

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发布时间：2023-08-24

　　2023年8月22日，亿华通与金风科技股份有限公司(以下简称“金风科技”)就风氢一体化产业发展事宜签订合作协议。双方将打造国家级风氢一体化产业全链条综合示范，推动产业绿色高质量发展。

　　亿华通董事长张国强、金风科技董事长武钢、金风科技副总裁陈秋华、亿华通常务副总经理于民、亿华通研发总监方川、金风科技大客户经理袁宗琼、研发中心源网荷储事业部副总经理郭锐共同出席了本次签约仪式。

　　亿华通氢能事业部总经理王艳艳与金风科技营销中心销售总监张东狮分别代表亿华通和金风科技签署协议。

　　本次合作覆盖科技研发、产业和新能源项目合作。在科研领域，以双方技术积累为依托，利用可再生资源，就风电、光伏耦合制氢、零碳评估以及绿色认证技术、电化学领域技术、电力交易、储能等风氢一体化产业链相关技术开展研究。

　　在产业领域，将结合亿华通在氢能产业优势与金风科技风电产业优势，开展风氢一体化全产业链合作，为新产品试验实证、更新迭代以及市场化推广创造条件。

　　在新能源项目领域，双方将共同开拓国内外源网荷储一体化、多能互补市场，以及综合能源基地项目。

　　原标题：亿华通与金风科技签订风氢一体化产业合作协议

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