深圳半导体材料、设备展暨2024半导体集成电路与传感器设备展览会

深圳半导体材料、设备展暨2024半导体集成电路与传感器设备展览会

时 间：2024年5月15～17日

地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

随着科技的不断发展，半导体行业逐渐成为了

全球经济发展的重要支柱。为了进一步推动半导体产业的发展，深圳将于2024年举办一场盛大的半导体材料、设备展暨半导体集成电路与传感器设备展览会。本次展览会将汇聚全球*的半导体材料、设备企业，以及来自世界各地的专业观众和业内人士，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。

一、展会背景

深圳作为中国的高科技中心之一，拥有众多知名的科技企业，其中不乏半导体行业的领军企业。为了进一步推动半导体产业的发展，深圳于2024年举办了这场盛大的半导体材料、设备展暨半导体集成电路与传感器设备展览会。本次展览会旨在展示全球*的半导体材料、设备和技术，加强企业之间的交流与合作，为行业发展注入新的动力。

二、展会亮点

1. 全面的展示内容：本次展览会将涵盖半导体材料、设备、集成电路和传感器等各个领域，展示*新的技术成果和产品创新。同时，还将邀请业内专家和学者进行现场演讲和交流，为观众提供更深入的了解和学习机会。
2. 强大的参展阵容：本次展览会将汇聚来自全球各地的*半导体材料、设备企业，以及集成电路和传感器设备制造商。这些企业将带来*新的产品和技术，展示其核心竞争力和创新能力。
3. *的观众邀请：本次展览会将通过多种渠道邀请专业观众和业内人士前来参观和交流。观众将来自全球各地的半导体企业、科研机构、高校、政府部门以及投资者等各个领域，形成多元化的观众群体。
4. 深度的行业交流：本次展览会将举办多场专题论坛和技术研讨会，为业内人士提供深度的交流和合作机会。这些活动将涉及半导体产业的技术发展趋势、市场前景以及产业政策的探讨等方面，为业内人士提供更全面的行业动态和信息。
5. 强大的媒体宣传：本次展览会将邀请众多知名媒体进行宣传和报道，包括行业媒体、财经媒体和科技媒体等。这些媒体将通过多种渠道向全球各地的观众传递展会信息和行业动态，提升本次展览会的影响力和知名度。

三、展品范围

1. 半导体材料：包括硅片、化合物半导体、光刻胶、电子气体等；
2. 半导体设备：包括制造设备、封装设备、测试设备等；
3. 集成电路：包括微处理器、存储器、FPGA、DSP等；
4. 传感器设备：包括传感器芯片、传感器模块等；
5. 其他相关产品和技术。

四、参展费用

1. 标准展位费用：根据不同的展位类型和面积，收费标准不同；
2. 光地展位费用：根据不同的面积和位置，收费标准不同；
3. 演讲费用：根据不同的嘉宾级别和演讲内容，收费标准不同；
4. 其他相关费用：如物流费用、搭建费用等。

五、参展流程

1. 提交参展申请：参展商需提交参展申请表及相关资料；
2. 确认展位：根据参展商的需求，确认展位类型和面积；
3. 签订合同：参展商与组委会签订参展合同，并支付定金；
4. 准备展品：参展商准备展品及相关的宣传资料；
5. 搭建展台：参展商按照组委会的要求搭建展台；
6. 现场布置：参展商完成现场布置，并进行*后的调试；
7. 开幕式：组委会举办开幕式，邀请嘉宾和观众参观展览会。

组委会联系方式： 

电 话：16601834228   

QQ：747852956

E-mail：747852956@qq.com           

联系人：高天