2027长三角江苏国际半导体产业展览会

立足长三角产业高地  链接半导体全产业链

2027长三角江苏国际半导体产业展览会

时间:2027年4月27日-29日

地点: 南京国际博览中心

邀请函

扎根长三角与机遇相拥

聚焦前沿科技、共探行业未来

汇聚行业*力量、搭建专业交流平台

相约长三角半导体展 一站式解锁行业宝藏资源

市场概况

   当前，人工智能算力爆发、汽车电子、新一代通信技术持续拉动半导体产业结构性增长，全球供应链格局深度重构，集成电路产业迎来机遇与挑战并存的关键时期。长三角作为我国集成电路产业核心高地，集聚上海、南京、苏州、无锡、合肥、杭州等产业重镇，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、设备材料、EDA、光子芯片、下游应用的完整产业生态，是国内半导体创新与产业化的核心引擎。

    为深化长三角产业链、创新链、资本链协同联动，推动关键技术突破，促进上下游供需*对接，长三角国际半导体产业展览会盛大启幕。展会立足长三角产业集群优势，汇聚国内外半导体龙头企业、专精特新企业、科研院所与投资机构，聚焦先进封装、Chiplet异构集成、AI算力芯片、第三代半导体、光子集成、车规芯片、半导体设备与材料等前沿热点，打造集技术展示、商贸洽谈、高峰论坛、项目对接于一体的国际化产业交流平台。

    我们期待以展会为纽带，链接产业各方力量，共探行业发展趋势，共促国产半导体技术迭代与成果转化，助力构建安全稳定、自主可控的半导体产业生态，携手拥抱中国半导体产业高质量发展的全新未来。

展品范围

★芯片:

AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

★设计/制造服务:

IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；

★半导体设备:

制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；

★半导体材料:

基体材料、制造材料、封装材料等；

★半导体核心零部件:

密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；

★宽禁带半导体及功率器件:

碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；

高质量专业观众 *佳对接平台 

◇晶圆代工/封装测试         ◇芯片及芯片设计      ◇半导体核心设备

◇电力电子                  ◇电子制造            ◇照明与显示

◇汽车电子                  ◇新能源              ◇消费电子/娱乐 

◇工业制造                  ◇信息通信            ◇科研院所/高校

同期20多场高峰论坛、研讨会

半导体“产学研用”一体化发展论坛

长三角半导体产业创新发展峰会    

长三角半导体产业链上下游协同对接论坛

全球半导体术融合创新暨长三角产业协同大会

半导体领域仪器仪表创新应用专场论坛

新质生产力背景下 半导体技术突破与生态构建论坛  

参展事项:

1.豪华展位(3M×3M)：

2.国内企业：￥13,800元/个;双开口展位,￥15,800元/个;国外企业，$5,000美元/个。

展位配备:日光灯两盏、隔板、楣板、一桌二椅、220V电源。

3.微特展位(3M×6M):￥42,800/个；国外企业，$8,800美元/个；(微型特装由组委会进行搭建，特殊用电费用由企业自付)。

4.净空地(36㎡起租)：国内企业：￥1,300/㎡；国外企业：$500/㎡。

展览会办公室

北京雅润国际展览有限公司

电  话：130 9103 6003 张元涛

E-mail：2841296686@qq.com

地  址：北京市密云区鼓楼东大街3号山水大厦4层